e-Book Mikromontáž a opravy BGA (e)

E-Book Mikromontáž a opravy BGA v praxi Vás seznámi s nejmodernejšími technologie, procesy a opravami v elektromontáži. Především s nástupem chytrých telefonů a tabletů nastal masivní rozvoj mikromontážních technologií. Vedle komerčních přístrojů se silně rozvíjely telekomunikační technologie, které využívají vyšší přenosové frekvence.

O B S A H
  Montáž v elektronice
  Montážní a opravářské systémy
Aplikace v mikromontáži
  Čip na skle (COG)
  Spojování laserovou tyčí (laser bar)
  Montáž optoelektronických lícních čipů (Flip Chip)
  Montáž optického pouzdra/modulu
  Montáž RFID
  Termosonické připojování lícního čipu (Flip Chip)
  VCSEL a fotodioda
Technologie v mikromotáži
  Pájení AuSn
  Ultrazvukové / termosonické připojování
  Tepelná komprese
  Adhezivní technologie
  Aplikace v opravách BGA, PoP, CSP
  Předělávka BGA / CSP
  Předělávka stíněných SMD
  Předělávka konektorů SMD
  Předělávka QFN
  Předělávka 01005
  Předělávka pouzdra na pouzdru (PoP)
  Předělávka prvku se spodní výplní
  Předělávka čipu na ohebném substrátu
  Předělávka lícního čipu
Procesy v opravách BGA
  Překuličkování [reballing] jediné kuličky
  Překuličkování [reballing] BGA
  Odstranění zbytků pájky
  Nanášení pájecí pasty
  Tipy na opravářské stanice

Napište Váš email, obratem obdržíte email s e-Bookem.

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace

ve všech produktech